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HDI挑战与机遇并存 ——访深圳市一博科技有限公司研发总监吴均
HDI PCB面临的挑战是——PCB功能的增加和尺寸的减小，以及在最近的终端产品中频繁出现的超薄结构。高密度互连印制电路板技术不断提升，PCB导线宽度、间距，微孔盘的直径和孔中 ...查看更多
第五届IPC中国PCB设计大赛落下帷幕
12月6日，IPC—国际电子工业联接协会®在深圳会展中心举办的“国际电路板及电子组装华南展”上举办的“第五届IPC中国PCB设计大赛&rdquo ...查看更多
第五届IPC中国PCB设计大赛落下帷幕
12月6日，IPC—国际电子工业联接协会®在深圳会展中心举办的“国际电路板及电子组装华南展”上举办的“第五届IPC中国PCB设计大赛&rdquo ...查看更多
IPC在APEX华南展上举办PCB可制造性设计专题会议
12月7日，IPC—国际电子工业联接协会®在深圳举办的国际电路板及电子组装华南展（简称APEX华南展）上，组织了一场最高水准的PCB可制造性设计专题会议，邀请设计界和制造界的专家们 ...查看更多
第五届IPC中国PCB设计大赛决赛名单出炉
2017年11月8日,中国上海— IPC--国际电子工业联接协会®第五届IPC中国PCB设计大赛经过两个月激烈的海选，专家评委团的评议，IPC设计师理事会中国分会的审核，入围决赛的 ...查看更多
第五届IPC中国PCB设计大赛决赛名单出炉
2017年11月8日,中国上海— IPC--国际电子工业联接协会®第五届IPC中国PCB设计大赛经过两个月激烈的海选，专家评委团的评议，IPC设计师理事会中国分会的审核，入围决赛的 ...查看更多
